
Molex推出表面貼裝版本的直角SMT接頭服務(wù)HSAutoLink互連系統(tǒng)
發(fā)布時(shí)間:2017-02-06 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】Molex 推出表面貼裝版本的直角 SMT 接頭滿足新一代HSAutoLink™ 互連系統(tǒng)。Molex 的 HSAutoLink™ 互連系統(tǒng)充分利用了各種高速技術(shù),滿足互聯(lián)車輛細(xì)分市場上車輛至車輛通信、信息娛樂系統(tǒng)和遠(yuǎn)程信息技術(shù)所提出的日益提高的數(shù)據(jù)帶寬需求。
這種加固的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) USCAR-30 直角 SMT 接頭符合汽車和商用車應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?USB 2.0、低壓差分信號(hào)(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽車以太網(wǎng)電氣和電磁干擾(EMI)屏蔽的要求。

HSAutoLink™ 互連系統(tǒng)的新型 SMT 直角接頭為客戶提供了更多安裝選項(xiàng)以實(shí)現(xiàn)制造流程的優(yōu)化,一體式的設(shè)計(jì)可以確保高度的完整性以及穩(wěn)健的連接器接口。Molex 的直角 SMT 接頭設(shè)計(jì)可以優(yōu)化印刷電路板上可用的背面空間。外殼上創(chuàng)新性的側(cè)加強(qiáng)排在一次成型過程中使印刷電路板保持穩(wěn)定。耐高溫級(jí)別的塑料外殼在無鉛回流焊過程中對(duì)內(nèi)部的所有元件提供保護(hù)。包含剛性托架以及卷帶包裝在內(nèi)的包裝選項(xiàng)非常靈活,支持全自動(dòng)的裝配工藝。此外還提供多種顏色編碼的鍵控選項(xiàng)。
Heilind以強(qiáng)大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識(shí)廣博的技術(shù)支持和無以倫比的客戶服務(wù)為運(yùn)營理念,為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類別,并特別專注于互聯(lián)與機(jī)電產(chǎn)品。
特別推薦
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題:Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級(jí)EMI解決方案:雙型號(hào)共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動(dòng)汽車與工業(yè)驅(qū)動(dòng):Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認(rèn)證
技術(shù)文章更多>>
- 跨界物聯(lián)創(chuàng)新:貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
- 意法半導(dǎo)體布局面板級(jí)封裝,圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn):SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿,DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會(huì)
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計(jì)算與自動(dòng)化帶來下一代性能和效率
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索